OFweek激光網(wǎng)訊：相信大家傳言中的 iPhone 8 新功能充滿了疑惑，比如面部識(shí)別，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等。根據(jù) J．P． Morgan 分析師 Rod Hall 的投資報(bào)告，iPhone 8 支持這些功能主要是依靠 3D 激光掃描模塊，這種模塊未來可以增加 AR 等功能。蘋果 Touch ID 傳感器的錯(cuò)誤率為5萬分之一，而 3D 激光掃描模塊的準(zhǔn)確率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 Touch ID。
技術(shù)基礎(chǔ)
3D 傳感器包含幾個(gè)關(guān)鍵特征 － 需要 LED 或激光二極管形式的光發(fā)射器，用于無早點(diǎn)掃描的光濾波器，以及與強(qiáng)大的信號(hào)處理器和快速的圖像傳感器。 每個(gè)方面實(shí)現(xiàn)起來都比較困難，Hall 認(rèn)為蘋果和合作伙伴 Primesense 已經(jīng)開發(fā)了一種很廉價(jià)的 3D 傳感器，只占 iPhone 成本的 3％。
簡(jiǎn)單的看，描述的技術(shù)類似于小型化版本的 LIDAR 映射器或測(cè)距儀。
目前，在宏觀尺度上，LIDAR（激光雷達(dá)）被用于許多物理科學(xué)中，并且被軍方大量使用在軍械導(dǎo)航套件中。 分辨率和精度很大程度上取決于多種因素的組合，其中最重要的是激光和傳感器的集成 － 這可能也是是蘋果收購 Primesense 的原因。
去年12月，蘋果機(jī)器學(xué)習(xí)主管 Russ Salakhutdinov發(fā)表的演講涵蓋了“LIDAR 的體積檢測(cè)” ，這種技術(shù)很可能用于 iPhone，或者其他大型平臺(tái)。
將硬件最小化
智能手機(jī)中的任何 3D 激光掃描模塊智能采用晶片級(jí)“堆疊”設(shè)計(jì)，而不是常規(guī)的桶形透鏡設(shè)計(jì)。
雖然這種設(shè)計(jì)更復(fù)雜，但占據(jù)的體積更少，并且可以承受撞擊。 然而，光學(xué)衍射可能是一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)，會(huì)導(dǎo)致良品率降低，增加成本，或者導(dǎo)致供應(yīng)不足，。
該技術(shù)比面部識(shí)別更實(shí)用，未來可能會(huì)用于實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，可以準(zhǔn)確的測(cè)量屋子的尺寸，掃描并進(jìn)行 3D 打印，集成 HomeKit 等。
蘋果之外的應(yīng)用
鑒于蘋果對(duì)Primesense知識(shí)產(chǎn)權(quán)的所有權(quán)，該公司也將從其他行業(yè)獲得該技術(shù)的實(shí)施。
Hall 提到：“創(chuàng)建小而廉價(jià)的 3D 掃描模塊的意義遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了智能手機(jī)的范圍，最終我們相信這些傳感器很可能出現(xiàn)在自動(dòng)駕駛平臺(tái)以及許多其他實(shí)例中。 也許未來冰箱可以告知用戶儲(chǔ)存在內(nèi)部的食品類型�！�
蘋果在2013年以3．6億美元收購了以色列初創(chuàng)公司 PrimeSense。 PrimeSense 主要為運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和 3D 掃描技術(shù)開發(fā)傳感器芯片和中間件，被收購前曾參與了微軟 Kinect 傳感器的開發(fā)。 |
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